道康宁LED热管理解决方案亮相光亚展

作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁在广州国际照明展览会上展示了其创新且不断丰富的产品组合，包括导热型粘合剂、灌封胶、以及可印刷/点胶式导热垫片。凭借行业领先的专业知识与广泛的热管理产品，道康宁为寻求提升高亮度模块与照明灯具可靠性和性能的照明设计师提供全方位解决方案，从而帮助其立足于竞争激烈的中国通用照明市场。

道康宁展台

用于LED灯及灯具组装的道康宁热管理整体解决方案

处理不断上升的LED工作温度是如今整个LED价值链上的设计师所共同面临的最关键的挑战之一， 道康宁照明解决方案全球事业总监丸山和则说道， 七十多年以来，道康宁为日益复杂的电子器件提供了卓越的热管理解决方案。如今，我们正以我们专有的先进技术和行业领先的专长，帮助LED设计师创造出新一代的更明亮、更可靠以及更具成本效益的照明产品。

在中国快速增长的通用照明市场中，随着固态照明与传统光源的竞争日趋激烈化，中的驱动电流正稳步攀升。同时，随着设计师秉持更加明亮的照明灯具的设计理念，目前的LED大多采用更加紧凑密集型的封装结构。正是由于这些趋势的推动，新型的工作温度正迅速飙升至100 C甚至更高。实现经济有效的热管理，对于确保LED照明设计的耐久性、可靠性、质量与竞争力十分关键，只有这样，才能在高强度与高温应用领域中取代传统照明。

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