与年初发布的初步核算数据相比缘由

无芯片（Chipless）商业模式将成新焦点。不同于PC、行动装置，多元且标准纷杂，对系统本钱也极度敏感，致使芯片商面临极大开发挑战，因此利用IC设计服务打造客制化且更具价格弹性的物联网芯片之Chipless商业模式，已快速蓬勃发展。

新思科技总裁暨共同执行长陈志宽提到，新思科技具备嵌入式软体除错工具后，将能结合旗下IP、EDA方案，提供更完整的设计支援。

新思（Synopsys）科技总裁暨共同执行长陈志宽表示，物联网设计热潮兴起，正逐渐改变半导体产业生态，不论在技术或商业模式方面，供应链业者皆积极寻求新的突破点。从技术层面来看，物联网装置须导入感测器、资料转换器、无线射频（RF）和嵌入式处理器等多种芯片，同时还要兼顾功耗和占位空间，因此包括晶圆厂、电子设计自动化（EDA）工具和IC设计公司均致力改进芯片制程与电路架构，以满足上述各种面向的系统设计要求。

至于商业模式部份，由于家庭、工业、汽车和穿着式电子等运用各有各的设计考量，致使芯片商面临更严峻的研发时程及成本管控压力；再加上物联网发展初期，系统厂也要求客制化方案，更加重芯片商管理多样、小量产品的困难度，而难以即时满足市场开发需求。种种因素加总之下，系统商转向自行开立芯片规格，再寻求IC设计服务、IP和EDA业者协助的Chipless商业模式正逐步加温。

陈志宽强调，物联网出现发散式的发展，供应链业者除须建构一个包含处理器IP、无线射频方案、嵌入式软体，和周边输入/输出（I/O）和感测子系统的通用设计平台，还要提升多样产品制造的经济效益，才能快速因应各式各样的设计。换句话说，未来想做芯片的业者不一定要投入大笔资金开设IC设计部门，而是串联IP、IC设计服务和EDA厂商，就能在通用平台的基础下增加客制化功能，统筹产品本钱和独特性。

事实上，从PC时期的整合元件制造商（IDM），到行动世代的无晶圆厂（Fabless），每个应用世代皆有一个具代表性的商业模式。陈志宽认为，随着物联网发展日渐成熟，Chipless亦将成为该市场重要的商业模式，产值可望明显爬升。

看好Chipless的商机潜力，IC设计服务业者--世芯电子已于近期集资上市，积极切入系统单芯片（SoC）、影象显示和通讯芯片设计服务；与此同时，EDA厂商--新思科技则加强与AMD合作，吸纳更多IP设计资源，并计划推出嵌入式软体除错方案，期打造物联网通用设计平台，迎合Chipless趋势。

Chipless一般泛指不负责生产与销售，仅专攻设计的IC设计服务商，过往业务主要集中在PC和行动装置的记忆体I/O、传输介面及影音协同运算等系统周边元件；近来在物联网风潮带动下，此商业模式也开始在嵌入式装置SoC、特定应用积体电路（ASIC）设计领域扩大影响力，成为一门新显学。

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