高通骁龙820三星Exynos8890华

最近，各大都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式 SoC 系统级移动芯片。其中，高通正式推出了Snapdragon 820，三星推出了 Exynos 8890，华为海思推出了麒麟 950，联发科虽未正式公布，但在今年年初也已经透露了 2016 年的旗舰芯片计划。除了关于高通 KRYO 和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外，这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比，让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。

下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比：

要么定制内核，要么就是堆 多核

2015 年无疑是芯片领域经历 多核战争 的一年，几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器。不过，2016 年战场分割开来了，虽然海思、联发科和三星仍继续采用 ARM 的 TTLE 架构设计，但高通的 Snapdragon 820 已经重新回归四核心（不对称的 2 2集群）设计。另一方面，联发科仍坚持 多核 战略，甚至在 Helio X20 中进击的采用了 10 核心设计，将低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。

ARM 最初提供的 TTLE 架构设计方案，就是以高性能与低功耗 CPU 内核混合为基础，目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的 Snapdragon 820 中使用了 4 个几乎相同的定制 CPU 内核，命名均叫做 KRYO，不过高通借鉴了 TTLE 的设计，选择了不同频率内核的组成两组异构 CPU 集群。高通专注于于异构计算（Heterogeneous Compute），因此有信心吹捧 KYRO 内核性能提升同时，仍可以让功耗保持在非常低的水平。

说到异构计算，无论是联发科的 X20 还是海思的麒麟 950，均配备了 ARM 为基础的 协处理内核 ，该内核的主要工作就是接管那些 全天候 的任务，以达到省电的目的，其中联发科 X20 的 协处理器 采用的 ARM 公版设计的 Cortex-M4 内核，而麒麟 950 则使用了更加强大的 Cortex-M7 内核，ARM 早期就已经说明了这两个内核的特征，不仅高能效，更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。

高通 Snapdragon 820 没有 协处理器 ，但为此准备了重新设计的 Hexagon 680 DSP ，作用相当于完全独立的 协处理器 。不过， Hexagon 680 DSP 除了主要负责作为与各类 持久续航 感测器的枢纽之外，还供了超低功耗的高级图像处理能力，帮助摄像头及计算视觉应用时加速 ISP 等，负责更多 CPU 和 GPU 之外的工作。

对比过去，相信大家都发现了，所有未来的移动 SoC 芯片，设计上将变得越来越复杂了，也越来越强大了。