高通拟在台设立科技实验室合推5G物联网产

高通拟在台设立科技实验室 合推5G物联产业链

高通与中国台湾地区经济部今日上午宣布，双方签订合作备忘录（MOU）。高通董事会执行主席Dr．Paul E．Jacobs表示，高通与台湾在半导体与无线产业的合作上已有20多年的历史，双方已有长期策略合作关系，这次与高通合作重点是，高通将在台设立一个新的科技实验室与技术团队，协助台湾企业技术育成、产品和服务设计与产品上市的解决方案。

高通表示，未来将进一步推动台湾地区无线创新产业体系发展，包括在物联（IoT）、4G＋／5G和连汽车领域的专业能力与合作。除此之外，台湾将有工研院、OEM制造商、ODM制造商、络运营商和络解决方案提供厂商，与高通新设的科技实验室合作。

谈到5G，Paul E．Jacobs表示

，高通将延续4G时代的4G与WiFi共享非授权频谱的概念，透过结合非授权频谱的共享概念，强化5G联能力，而低延迟、低耗电也是5G时代芯片与技术发展重点。

“智能成本越来越低，这个小装置逐渐延伸至更多的应用，因此物联就此诞生，未来将有数百亿、数千亿的设备皆会联，而业界预估未来将有上兆的设备会联，使产业将更有效率。”Paul E．Jacobs表示，物联有各式各样的应用领域，包括智慧家庭、智慧城市．．．等，当然这些新应用将会需要更先进的通讯技术。

Paul E．Jacobs也谈到，物联将来会带来新的营运模式，汽车这个平台越来越智慧化，近期高通收购NXP就是为了在联汽车，无人驾驶等领域布局，而这将改变未来的交通模式。

同时，Paul E．Jacobs进一步表示，智能未来还会再增长，他预估未来五年还会再卖出80亿部，而在这小装置中未来将开发出更多的功能，未来智能将带给我们生活上很大的变化，家人朋友使用智能分享生活大小事，甚至目前小孩都会使用智能来联系感情。

此次合作不仅将为高通新科技实验室成立共同举办活动，展现台湾在移动与物联解决方案的创新，将来也会定期聚会讨论其他合作机会，支持台湾地区物联产业体系未来的发展。