工信部官员集成电路封装产业面临四大挑战容易

在近日于南通召开的第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，工信部电子信息司副司长彭红兵表示，中国的集成电路封测产业取得了良好快速的发展，呈现出三大特点：一是产业规模已快速增长到2015年的近1400亿元，产业规模持续扩大;二是研发能力持续增强，本土的封装企业对主要先进封装技术均已进行布局;三是国际化意识持续增强，公司开始走向国际化发展，国际并购不断拓展产业发展空间。

来自全国50多家络媒体、传统媒体的近90名未来五天将赴济南、淄博、潍坊、烟台、青岛等地采访 彭红兵表示，虽然封装测试产业发展态势良好，但未来也将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战;二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密;三是新兴的半导体市场挑战，中国制造2025、互联+等带来新的智能化产品市场及封装需求;四是国际并购整合的挑战。